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AI 확장 병목이 CoWoS·전력에서 칩 제조 자체로 회귀, 최종 병목은 ASML EUV로 기가와트당 3.5대 산수상 2030년 연 200GW가 상한 - 메모리 크런치, 장기계약 마진 우위, 중국 타임라인 베팅까지 공급망 전체 조망

칩 생산은 지수 성장인데 전력은 정체 - 36개월 내 우주가 AI 배치 최저비용 입지가 된다는 전망과 가스터빈 블레이드·칩·메모리 병목, TeraFab·Optimus·달 mass driver 구상 총정리